第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[第3页/共3页]

一箱印着台积电（TSMC）醒目标记的、包装得非常周到的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥堵的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，内里装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着全部公司但愿的——“麻雀 Rev B”的首批工程硅片（Engineering Wafers）！

但是，真正的磨练，才方才开端。他们需求考证芯片的统统服从模块，特别是那些最庞大、也最轻易出题目的部分——MP3解码、音频编解码器（Audio Codec）、锁相环（PLL）、电源办理（PMU）。

第一批封装好的“麻雀 Rev B”工程样品（Engineering Sample, ES）终究送回了芯启科技的尝试室！看着那些印着“Xinqi Tech”和“Sparrow Rev B”字样的、极新的玄色芯片，每小我的表情都像是即将发表高考成绩的考生。

芯启科技目前还没有本身的封装产线，这项事情外包给了香港本地一家有合作干系的封装厂。他们加急将切割好的“良品”Die送了畴昔。

一个个题目被透暴露来。

“ID读取胜利！”卖力操纵调试器的工程师镇静地陈述。这表白芯片内部最根基的数字逻辑和通信接口是事情的！

这个过程需求极高的精度和耐烦。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮番操纵着那台半主动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

“上电！”林轩下达了指令。

第一次硅片测试的成果，就像是一份喜忧参半的成绩单。芯片“活了”，但“活得”并不完美，乃至能够说“病得不轻”。

顾维钧立即凑到音频阐发仪前，细心察看着频谱图。“确切有噪声……并且底噪也比预期的要高。能够是DAC（数模转换器）的设想，或者电源部分引入了滋扰。”

方才还沉浸在“芯片点亮”高兴中的团队，表情再次沉重起来。固然没有发明致命的、导致芯片完整没法事情的硬伤，但这些透暴露来的机能瑕疵、稳定性题目，如果不能有效处理，将严峻影响“麻雀 Rev B”的市场合作力，乃至能够导致没法满足弘远电子（哪怕是其最低）的要求！

“初始良率偏低是普通的，”林轩安抚着略显懊丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设想、新工艺的第一次流片。关头在于，我们要尽快找出导致不良的启事，以及评价那些通过初测的Die，其机能是否真正达标。”

连接JTAG调试接口，尝试读取芯片内部的ID存放器。

林轩的内心，也经历了一次过山车。从最后的冲动，到发明题目后的担忧，再到最后的沉着。他晓得，这在芯片研发中实在是很常见的环境，第一次流片就能完美无瑕几近是不成能的。关头在于，接下来的调试（Debugging）事情！