第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[第2页/共3页]

这个过程需求极高的精度和耐烦。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮番操纵着那台半主动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

“CPU Core启动普通！能够读写内存！”又一个好动静传来！

连接好电源，翻开示波器、逻辑阐发仪、音频阐发仪等各种测试设备。

顾维钧立即凑到音频阐发仪前，细心察看着频谱图。“确切有噪声……并且底噪也比预期的要高。能够是DAC（数模转换器）的设想，或者电源部分引入了滋扰。”

第一次硅片测试的成果，就像是一份喜忧参半的成绩单。芯片“活了”，但“活得”并不完美，乃至能够说“病得不轻”。

接下来，是更关头的服从测试。

然后，加载测试法度，尝试让芯片内部的CPU内核运转起来，并拜候内部存储器。

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“大师不要悲观！”林轩拍了鼓掌，将世人的重视力吸引过来，“第一次流片能点亮，核心数字逻辑根基没题目，这已经是一个庞大的胜利了！比拟那些第一次流片返来连根基服从都跑不通的公司，我们已经荣幸很多了！”

“解码……根基普通！但是……”卖力音频测试的工程师眉头皱了起来，“输出信号的信噪比（SNR）仿佛比我们仿真成果要低一些，并且仿佛存在一些微小的高频噪声……”

“初始良率偏低是普通的，”林轩安抚着略显懊丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设想、新工艺的第一次流片。关头在于，我们要尽快找出导致不良的启事，以及评价那些通过初测的Die，其机能是否真正达标。”

核心技术团队的成员们立即行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，谨慎翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间颠末简朴改革、但也装备了需求设备的测试尝试室。

顾维钧亲身操刀，谨慎翼翼地将第一颗ES芯片焊接到考证板上。统统人都屏住了呼吸，围拢在测试台前。尝试室里温馨得掉根针都能闻声。

坏动静是，通过开端遴选的“良品”Die（Good Die）的比例，仿佛低于预期。在一片晶圆上，约莫只要60%-70%的Die能够通过统统根本测试，这意味着初始良率（Yield）并不算高。并且，即便是这些“良品”Die，其某些关头电参数（如泄电流、事情频次的开端测试成果）也闪现出必然的离散性，表示着能够存在一些设想或工艺上的边沿题目（marginality）。

接下来的步调，烦琐而关头。

下一步是封装（Packaging）。为了停止更全面的服从和机能测试，需求将通过初测的Die从晶圆上切割下来（Dicing），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂停止塑封，构成能够焊接到电路板上的、我们常见的芯片形状。

统统人都临时放下了手中的事情，围拢过来，目光灼灼地盯着阿谁看似浅显的纸箱，眼神中充满了冲动、等候，另有一丝难以粉饰的严峻。这两个多月里，团队接受了太多的压力和煎熬，支出了无数的心血和汗水，成败在此一举！