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第181章 【真的要玩这么大吗?】[第2页/共3页]

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在溅射的过程当中,高速的离子束轰击目标质料,也就是轰击靶材,把金属离子剥离堆积在硅片上的过程,是堆积电子薄膜的原质料。

但方鸿明显不成能华侈四年,半导体这个行业最典范的一大特性就是更新进级快,因为摩尔定律之下约莫每隔18个月,下一代产品的机能会晋升一本,本钱会降落一半。

也就是说有了eda软件的插手,它的一个技术的迭代,足以让全部设想的效力晋升靠近200倍。

硅片:

电子特气是集成电路平板显现器件、太阳电池、光纤光缆这些行业不成或缺的根本性的质料,按照电子特气所参与的工艺环节的分歧还能够细分六大类:化学气相堆积、离子注入、光刻胶印刷、分散、刻蚀、掺杂。

其主如果由透光的基板,有树脂或玻璃以及不透光的遮光膜,在光掩模的制造过程当中,它的直接质料本钱占到了67%,而基板就占这个直接质料的90%,全部基板占到了其总本钱的60%摆布,别的的一些帮助质料占比小一些。

二楼书房。

方鸿歇息了半晌,顿时又在文档里建立了一个子类——eda软件。

封装质料包含:封装基板、引线框架、键合丝、塑封质料、陶瓷基板、芯片粘接质料和别的封装质料。

抛光质料:

以是海内为啥老是追不上?

……

eda是电子设想主动化的简称,它首要利用在芯片的设想和制造的范畴中来,是以计算机为东西,采取硬件描述的说话表达体例来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化实际停止科学有效的融会,帮助完成超大范围集成电路芯片的设想、制造、封装、测试等全部流程的计算机软件的一个统称。

特种气体:

……

此中晶圆制造质料又分为:硅片、掩膜版、光刻胶、抛光质料、特种气体、靶材等。

……

此中贴片环节用到的是封装基板和引线框架;引线键合环节用到的键合丝;模塑环节用到的是硅微粉和塑封料;电镀环节用到了硅片、气体掩膜版等。

但eda软件在半导体范畴的首要性是真的到了没有它就玩不转的程度,启事就是如果想要设想一款芯片,假定不采取eda软件的成果就是导致本钱大幅晋升。

硅晶环节主如果用到了硅片;洗濯环节会用到高纯度的特种气体或者试剂;堆积环节会用到靶材;涂胶环节会用到光刻胶;暴光环节会用到掩膜版;显影刻蚀环节会用到高纯度试剂;薄膜发展环节会用到前驱体和靶材;抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

详细来看。

半导体质料首要包含“晶圆制造质料”和“封装质料”两个大类别。

方鸿决定要搞半导体,那是要对这个超等吞金兽做好耐久金融输血支撑的心机筹办,五年乃至十年不赢利都无所谓,没体例,这是补课代价必必要托付的学费。

比如,在当下想要设想一款消耗级的措置芯片,采取当前最早进的eda软件来设想,本钱大抵在4000万美圆摆布,但是如果不采取eda软件,那本钱将高达77亿美圆。

光掩模:

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