第181章 【真的要玩这么大吗？】[第1页/共3页]

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其主如果由透光的基板，有树脂或玻璃以及不透光的遮光膜，在光掩模的制造过程当中，它的直接质料本钱占到了67%，而基板就占这个直接质料的90%，全部基板占到了其总本钱的60%摆布，别的的一些帮助质料占比小一些。

4000万美圆对77亿美圆！

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由此可见，如果没有eda软件，任何新的芯片本钱，特别是消耗级芯片，那是底子没法接受的。

光刻胶在制程工艺内部大范围集成电路制造的一个过程中，光刻和刻蚀技术是最首要的工艺，并且因为标准小，在制作过程中有反复十多次的光刻、刻蚀、烘焙、涂胶等一系列工艺过程，通过这一系列的过程把电路印至到硅片上，就让光刻胶的利用变得非常首要了。

湿电子试剂：

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电子特气是集成电路平板显现器件、太阳电池、光纤光缆这些行业不成或缺的根本性的质料，按照电子特气所参与的工艺环节的分歧还能够细分六大类：化学气相堆积、离子注入、光刻胶印刷、分散、刻蚀、掺杂。

这会儿国度大基金都还没有建立，要到2014年去了。

也就是说有了eda软件的插手，它的一个技术的迭代，足以让全部设想的效力晋升靠近200倍。

光掩模：

在溅射的过程当中，高速的离子束轰击目标质料，也就是轰击靶材，把金属离子剥离堆积在硅片上的过程，是堆积电子薄膜的原质料。

封装质料包含：封装基板、引线框架、键合丝、塑封质料、陶瓷基板、芯片粘接质料和别的封装质料。

半导体质料首要包含“晶圆制造质料”和“封装质料”两个大类别。

方鸿决定要搞半导体，那是要对这个超等吞金兽做好耐久金融输血支撑的心机筹办，五年乃至十年不赢利都无所谓，没体例，这是补课代价必必要托付的学费。

各大质料的利器详细来看。

就如同貔貅一样，砸钱只进不出。

买芯片花的钱比整年入口石油的钱都要多。

实在eda软件本身的市场范围并不大，目前环球市场范围也三四十亿美圆的模样，对比半导体财产范围零头都不算。

特种气体：

需求把这类超纯的多晶硅放在1400度的石英坩埚中熔化，并在此中掺杂硼或者磷元夙来窜改其导电特性，再颠末单晶发展制备成特定的单晶，然后颠末切片等一系列的研磨抛光、内涵、键合等流程工艺，那么半导体硅片质料就差不都做好了。

此中晶圆制造质料又分为：硅片、掩膜版、光刻胶、抛光质料、特种气体、靶材等。

方鸿编辑质料内容，一览这些半导体质料，这些都得投钱搞啊！

这是通过化学腐蚀或者机器研磨两种体例把晶圆大要停止平坦化工艺的总称。它的一个技术难点就是需求制成在0.35微米以下。

即高纯度的试剂，按照用处分歧湿电子化学品能够分为超净高纯的试剂，及其以光刻胶配套试剂为代表的服从性化学品。

以是海内为啥老是追不上？

eda是电子设想主动化的简称，它首要利用在芯片的设想和制造的范畴中来，是以计算机为东西，采取硬件描述的说话表达体例来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化实际停止科学有效的融会，帮助完成超大范围集成电路芯片的设想、制造、封装、测试等全部流程的计算机软件的一个统称。