第636章 集外力于一身，互通有无？[第3页/共3页]
大师可千万别被那些个小说给忽悠了。
在原质料和光刻机，以及制造晶体管和逻辑门题目都被处理以后。
东云倾天下之力，目前也就能出产14nm芯片罢了，技术成熟的更只要28nm，短时候内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。
倒不是他们非要长它人志气，灭本身威风，而是实际便是如此。
其次是技术集成度高。
大师可千万别被那些个小说给忽悠了。
在原质料和光刻机，以及制造晶体管和逻辑门题目都被处理以后。
东云倾天下之力，目前也就能出产14nm芯片罢了，技术成熟的更只要28nm，短时候内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。
倒不是他们非要长它人志气，灭本身威风，而是实际便是如此。
其次是技术集成度高。